Semiconductor
Q-PAD
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| Application |
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| 두께 : 0.152mm ~ 0.38mm(Customizing) |
| 온도 : -60 ~ 180 ℃ |
| 열전도율 : 2.5W/Mk |
| 특성 : Al Foil에 열전도성이 우수한 Polymer 양면 코팅 |
| 사용목적 : 전기적인 특성 및 열전도도 유지 및 Scratch & Arcing방지 |
GEL-PAD
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| Application |
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| 두께 : 0.15 to 1mm |
| 온도 : -60 ~ 180 ℃ |
| 열전도율 : 1~5W/Mk |
| 사용목적 : Wafer edge 수율 향상 및 Arcing방지 |
Sil-PAD
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| Application |
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| 두께 : 0.15mm |
| 온도 : -20 ~ 150 ℃ |
| 특성 : 유전강도 및 열전도율 우수 |
| 사용목적 : 전기 절연성 우수 및 Particle발생 최소화, Particle & Silicone 민감한 공정 적용 |
Polymide
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| Application |
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| 두께 : 0.075mm/0.125mm |
| 온도 : ~400 ℃ |
| 특성 : 내화학성. 내마모성. 내열성 우수, Plasma에 강하며 낮은 열팽창계수 |
| 사용목적 : 고온, 고전압에 의한 Arcing방지를 위해 사용됨 |
Cirlex
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| Application |
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| 두께 : 0.78mm |
| 온도 : ~351 ℃ |
| 특성 : 내화학성. 내마모성. 내열성 우수, Plasma에 강하며 낮은 열팽창계수 |
| 사용목적 : High Power Plasma에 강하며, 전자기로부터 차폐기능 |
Graphite
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| Application |
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| 두께 : 0.381mm |
| 온도 : ~450 ℃ |
| 특성 : 낮은 열팽창 계수, 높은 연전도율 & 내열 충격성 & 전기 전도성/ 내화학성 |
| 사용목적 : T.C.P Gasket으로 고온에서 높은 열전도율 / 내열 충격성 부위 적합 |
